首先，应该涵盖一些有关电力的基本事实。电能为从电灯、电器和音响到计算机和工厂设备的一切事物供电。电本身只是体现为电子流，它通常从上层流向下层。因此，电流总是从电流源的正电压电平流向负电压电平。在电路中，主要元件是电流和电压，以及电容器、电感器和电阻器。有两种类型的电流——交流电 (AC) 和直流电 (DC)。交流电流呈曲线或正弦波形式，而直流电流呈直线形式。在硬件领域，电路板开发的过程——将构成电路的各种组件组装到位——被称为 PCB 设计。
1、电镀间隙
电流从 PCB 的一端传递到另一个镀铜的通孔，也称为电镀通孔。这些孔是用制造商的钻头形成的，制造商用这些钻头小心地刺穿电路板的表面。然后执行电镀工艺以用铜对每个孔进行衬里。尽管该过程通常是可靠的，但它也可能存在缺陷。如果在沉积过程中出现困难，则可能会导致镀层出现间隙。这会使 PCB 变得毫无价值，因为如果铜中存在间隙，电流将无法通过。
间隙通常是由于沉积过程中存在气泡或污染物而形成的。如果在电镀之前对新钻孔的PCB板进行适当的清洁，则可以防止电镀间隙。此外，制造商在钻孔时密切注意钻头的运动也很重要。具体来说，要以特定速度执行一定数量的钻孔，超出这些规格的任何事情都可能损坏电路板。因此，当您需要印刷电路板时，聘请知名的先进 PCB 制造商的服务至关重要。
2、边缘未加工的铜
铜的高导电性使其成为印刷电路板的理想金属。也就是说，铜确实有其弱点，即柔软且易生锈。为了保护铜免受可能导致铜表面腐蚀的外部影响，金属需要涂上一层保护材料。然而，尽管覆铜有保护目的，但如果在电路板进行修整阶段时铜暴露在边缘，则铜将被切割并暴露在外而没有覆铜。更危险的是，如果两个未加工的铜平面同时接触并接触导电材料，则会导致短路。处于这种状态的 PCB 也容易在接触时发出电击。
3、焊盘之间不完整的阻焊层
PCB 上铜上面的一层是阻焊层。阻焊层的目的是保护铜免受外来金属或导电元素的影响。阻焊层还可以保护铜免受潜在腐蚀性环境的影响。此外，阻焊层可保护处理人员免受电击的可能性。
有一部分金属暴露在电路板上。这被称为垫。焊盘是在 PCB 组装过程中焊接异物的地方。然而，有时两个相对焊盘之间的阻焊层不完整或缺失。除了使铜暴露在外，这还会在引脚之间产生意外接触。
阻焊层不完整或缺失通常是制造商疏忽的结果。如果在生产过程中对阻焊层的应用尺寸计算错误，焊盘孔的尺寸必然不正确，从而导致 PCB 无法使用。
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